[quote="redgy92"]шутите наверное ab кто вам в прошлое отправил 9600gt ??
Upgrade[/quote]
OK! буду считать что моему компу 12 лет 8) я ж апгрейдил :)
LinuxForum.Fans
А как вы мажете термопасту ?
Автор: marikk
62 сообщений
6669 просмотров
Как _не_ надо!!
Посмотрел, жесть :)
[quote="newzenon"]Как _не_ надо!!
Посмотрел, жесть :)[/quote]
я бы показал свою жесть, но разбирать не хочу :) вдруг не включится :)
компу 12 лет
Странная арифметика :) Мой и то столько не наберет. 2005-го (примерно) г.в.
P4-2.8 (Socket 478), 512 DDR, GF FX5200, Samsung 160 Gb, SATA, MB Gigabyete GA-81PE1000
Моему компьютеру уже 7-й год
Есть информация, что где-то в 1997 году надёжность микросхем (мат. плат, например) заметно упала. Примерно в то же время стали применять и бессвинцовый припой в электронике. Всё это делалось потому, что долгая многолетняя работа ПК больше не требовалась.
А раньше компы могли и 20 лет легко работать.
Примерно в то же время стали применять и бессвинцовый припой в электронике. Всё это делалось потому, что долгая многолетняя работа ПК больше не требовалась.
Основными причинами перехода к новому типу припоев (помимо экологической безопасности) являются более высокие эксплуатационные характеристики таких припоев.
[quote="jashaw5"]Моему компьютеру уже 7-й год (МВ Р5LD2, PIV-3,2 GHz, 4Gb DDR-II, GeForce 9600GT)
шутите наверное :) кто вам в прошлое отправил 9600gt ?? :D[/quote]
Самому компьютеру или корпусу 7-ой год? 7 лет назад DDR-II не было.
7 лет назад DDR-II не было.
Вроде в 2004-м появилась...
[quote="Gnom"]7 лет назад DDR-II не было.
Вроде в 2004-м появилась...[/quote]
Что-то мне кажется что позже.
Что-то мне кажется что позже.
Может и LGA775 не было? (сарказм)
Может и LGA775 не было?
Был, покупал комп в 2006 с таким сокетом, до сих пор почти работает, корпус нужен. Но слоты на матплате DDR. И чтото не припомню чтоб DDR-II была в продаже.
Основными причинами перехода к новому типу припоев (помимо экологической безопасности) являются более высокие эксплуатационные характеристики таких припоев.
Тут я бы поспорил:
Бессвинцовые соединения характеризуются более низкой ударопрочностью, оловянными дендритами, ускоренной кристаллизацией за счет повышения температуры пайки, повышенным образованием пустот в паяном соединении, эрозией меди. При тестовых испытаниях пайкой волной припоя при одинаковой температуре и времени воздействия в бессвинцовых соединениях пустот гораздо больше, чем в содержащих свинец припоях. Кроме того, бессвинцовые припои с высоким содержанием олова способны частично или полностью растворять медь с окантовки металлизированных отверстий при пайке волной припоя, которая происходит в течение 4-7 с.
Автор публикации [3] сообщает, что при использовании бессвинцовых технологий снижается
ремонтопригодность изделий. Кроме того, растет количество дефектов, связанных с использованием обсуждаемой технологии: повышенное гидротермическое расширение и, как следствие, образование трещин в корпусах компонентов во время пайки; повышенное коробление компонентов и печатной платы; расслоение компонентов и ПП при монтаже и ремонте; менее надежное соединение между компонентом и финишным покрытием ПП; непредсказуемое качество соединения между выводом и контактными площадками ПП; повышенная опасность образования ин-терметаллидов из-за более высокой температуры оплавления, большего содержания олова в припое, отсутствия свинца, сдерживающего их рост; образование оловянных «усов»; меньшая долговечность паяных соединений.
Необходимо отметить негативные последствия использования бессвинцовых припоев и в случае применения ручной контактной пайки: разбрызгивание флюса; недостаточное смачивание соединяемых поверхностей; повышенная эрозия паяльного стержня, обусловленная как более высокой температурой пайки, так и большим содержанием олова в припое; повышенная опасность перегрева электронных компонентов; образование «пиков» или «флажков» припоя в паяном соединении [4-8].
Использование висмута в бессвинцовых припоях снижает температуру его плавления, а следовательно, и температуру пайки.
Рискну предположить, что лезвие всё-таки для безопасной бритвы (Т-образный станок). Не знаю, как таким пасту эту размазывать будете.
Да, да. Верно, лезвием от Т-образного станка. Неправильно выразился.
[quote="jashaw5"]Может и LGA775 не было?
Был, покупал комп в 2006 с таким сокетом, до сих пор почти работает, корпус нужен. Но слоты на матплате DDR. И чтото не припомню чтоб DDR-II была в продаже.[/quote]
у меня до сих пор 775 core2duo
и ниче. вполне устраивает
Конструктивно новый тип оперативной памяти DDR2 SDRAM был выпущен в 2004 году
http://ru.wikipedia.org/wiki/DRAM#DDR2_SDRAM
[quote=Gnom][quote="jashaw5"]Может и LGA775 не было?
Был, покупал комп в 2006 с таким сокетом, до сих пор почти работает, корпус нужен. Но слоты на матплате DDR. И чтото не припомню чтоб DDR-II была в продаже.[/quote]
у меня до сих пор 775 core2duo
и ниче. вполне устраивает[/quote]
У меня на этом сокете P4.
Конструктивно новый тип оперативной памяти DDR2 SDRAM был выпущен в 2004 году
http://ru.wikipedia.org/wiki/DRAM#DDR2_SDRAM
А массово когда появился? Когда появился свободно в продаже?
А массово когда появился? Когда появился свободно в продаже?
Во второй половине 2005. Я покупал компьютер в конце февраля 2006 (нашел гарантийный талон) :[ , когда был уже большой выбор и доступные цены.
Так что я был неточен - не 7 лет, а 7-й год ( 6,5 лет). Приношу свои извинения за допущенную неточность.
Собственно никогда не задумывался, как правильно наносить термопасту. Всегда делал так - небольшое количество наносил на радиатор пальцем размазывал в тонкий слой и крепил в нужное место. Как вы это делаете ? Может есть какие то правила по этому делу ?
какие правила?! Всё очень просто - размазываешь равномерно, на ТЩАТЕЛЬНО зачищенный (скоблить и шкурить НЕ НАДО!!!) и желательно обезжиренный процессор (ессно только на теплопроводящую поверхность). Радиатор тоже надо очистить и обезжирить. При необходимости отшлифовать (это если на помойке нашёл медяху ;) ).
Но это не главное. Главное - тепловой контакт. Для проверки следует на 100% загрузить CPU, и контролировать его температуру. Если всё сделано правильно, температура поднимется ПЛАВНО, и не сильно. Если температура ВНЕЗАПНО прыгнула - значит вы всё сделали неправильно. Возможно попал мусор, или просто руки кривые, и как следствие - криво посажен радиатор. Следует разобрать, и собрать аккуратно. Можно даже и БЕЗ термопасты - если поверхности гладкие, и почти идеально плоские, то термопаста не нужна - она для исправления НЕБОЛЬШОЙ криворукости на самом деле.
Затем всё собирается, включается, и контролируется в течении 6..12 часов при 100% загрузки. Температура не должна быть очень большой (см. даташиты, но помните: чем меньше, тем больше срок службы. ИМХО 60 градусов - вполне нормально. Процессор скорее всего вы выбросите ещё рабочим)
Если температура слишком велика, то проблема в охлаждении самого радиатора.
Возник такой вопрос. Некоторые мажут ее на процессор, к примеру:
Наношу необходимое количество пасты на процессор и аккуратно разравниваю тонким слоем с помощью лезвия от опасной бритвы.
Но площадь соприкосновения радиатора и процессора не равна площади процессора, соответственно некоторая намазанная область остается без контакта. Это нормально или стоит этого избегать ?
Войдите или зарегистрируйтесь, чтобы ответить.
